第14章: 装置と材料 — 日本企業の本当の強み

14.1 製造装置という巨大な産業

半導体製造装置の世界市場は、2024 年で 約 1,000 億ドル超（前工程・後工程合計）。 これは半導体本体市場の約 1/5 にあたる。

主要装置メーカー（2024 年売上規模、前工程装置）：

合計シェアを見ると、米 + 蘭 + 日 の 3 ヶ国がほぼ独占。中国・韓国・欧州の他国は装置市場では存在感が薄い。

14.2 露光装置 — ASMLの独占

第 11 章で詳しく扱ったが、もう一度位置づけを整理。

• ASML: EUV を独占、ArF 液浸でも約 90% シェア
• ニコン: ArF / KrF / i 線、最先端からは撤退
• キヤノン: i 線、ナノインプリント

最先端ロジック半導体の進歩は、実質的に ASML の出荷ペースで決まる。 だから米中対立で米国が ASML に対中輸出規制を要求できる構造になっている。

14.3 エッチング・成膜装置 — 東京エレクトロン、アプライド、ラムリサーチ

エッチング (削る) と 成膜 (積む) の装置市場は、3 社の寡占：

特に TEL は、コータ・デベロッパー (フォトレジスト塗布・現像装置) で世界シェア 90% という独占を持っている。 EUV 露光装置 (ASML) の前後で必ず使われる装置で、ASML と二人三脚の関係。

TEL の本社は東京・赤坂。創業 1963 年。 「TEL がなければ ASML の EUV も動かない」 ── 業界ではそう言われる存在。

14.4 検査・計測装置 — KLA

KLA Corporation (本社：米カリフォルニア) は、検査・計測装置で約 50% シェア。

半導体製造では、各工程の後に「ちゃんとできているか」を計測・検査する必要がある。 線幅は合っているか、欠陥はないか、膜厚は規格通りか ── これを高速で全数チェックする装置を作るのが KLA。

派手さはないが、最先端プロセスでは1ロットを数百回の計測ステップが回っている。 TSMC のファブの中で動いている計測装置の半分以上は KLA 製。

14.5 後工程装置 ── ダイサ・ボンダ・テスタ

後工程装置は、前工程ほど集中していないが、いくつか日本企業が強い領域がある：

• DISCO: ダイシング・グラインディング装置で世界シェア 70% 超（日）
• 東京精密: ダイサ、プローブ装置（日）
• 新川 / ASMPT: ワイヤボンダ（日 / 港）
• Advantest: テスタ世界 1 位、特に SoC テスタで強い（日）
• Teradyne: テスタ世界 2 位（米）

特に Advantest は AI GPU や HBM のテストで急成長中。 1 個の AI GPU のテストには数時間〜数日かかり、テスタの需要は爆発している。

14.6 ウェハー材料 — 信越化学、SUMCO

ここから材料の世界に入る。 最も基本となる 300mm シリコンウェハー は、日本企業 2 社で世界シェア 50% 以上。

信越化学は 塩ビなど化学品の総合メーカー で、半導体ウェハーは事業の一部。 ところがその半導体部門だけで売上 1 兆円超、営業利益率 30% 超という超優良事業になっている。

SUMCO は 「住友金属工業 + 三菱マテリアル」 の合弁から発展。ウェハー専業。

14.7 フォトレジスト、特殊ガス、研磨材

シリコンウェハー以外にも、日本企業が世界の上位を握る材料が多数ある。

フォトレジスト (露光工程で使う感光剤):

フォトレジストは事実上、日本企業の独占 (世界シェア 90% 超)。 2019 年の日韓貿易摩擦で、日本がフォトレジスト等 3 品目を韓国向けで管理強化したのも、この独占構造があるから。

高純度フッ化水素・特殊ガス:

• ステラケミファ、森田化学 (フッ化水素): 世界シェア 80%超
• 昭和電工 (各種特殊ガス)
• 大陽日酸 (Taiyo Nippon Sanso) (希ガス、特殊ガス)
• AGC (高純度ガラス・薬液)

CMP スラリー (研磨材):

• CMC マテリアルズ (旧Cabot) : 米
• JSR : 日
• Fujimi : 日

接合・封止材料:

• 日東電工 : 各種フィルム
• デンカ : 封止材

マスク (フォトマスク):

• Photronics : 米
• DNP (大日本印刷) : 日
• 凸版印刷 (Toppan) : 日

このように、半導体材料の世界では 日本企業が随所で上位 を占めている。

14.8 なぜ日本は装置と材料で強いままなのか

これは「負けても撤退しない」という日本企業の経営文化と、装置・材料という事業の性質が噛み合った結果と説明されることが多い。

要因をいくつか挙げると：

1. 長期の R&D 投資が必要 ── 装置・材料は完成までに 10〜20 年。日本企業は腰を据えて続けた
2. 品質が命 ── 「半導体グレード」の純度・精度は途方もない高さ。新興国が一朝一夕に追いつけない
3. 顧客との長期関係 ── TSMC や Intel との 30 年来の信頼関係
4. ニッチで世界一を取る戦い ── 1 兆円市場の 1/10 より、100 億円市場の独占を狙う戦略
5. 失敗した最終チップ製造との対比 ── 過去の DRAM 撤退などで人材・技術が装置・材料側に流れた

ニコン・キヤノンの露光装置だけは ASML に負けたが、それ以外の装置・材料ではほぼ撤退せず生き残った。

14.9 装置・材料 = 半導体地政学の最前線

第 15 章でも詳述するが、近年の半導体規制は 装置・材料を対象 にすることが増えている。

• 2022 年 10 月、米国が EUV・先端 ArF 液浸装置の対中輸出を禁止
• 2023 年、米国が同盟国（日本・オランダ）に同等規制を要請
• 2023 年 7 月、日本が 23 品目の半導体装置を輸出管理対象に追加
• 2024 年〜、米国が対中規制を装置・材料・人材で順次拡張

つまり「チップそのものではなく、チップを作る道具を止める」ことで、相手国の半導体産業を抑える戦略になっている。 これが ASML、TEL、AMAT、Lam、Nikon、信越化学 などを地政学の主役に押し上げた。

14.10 この章の振り返り

• 半導体装置市場は 米・蘭・日 の 3 ヶ国寡占。ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA が五大
• 東京エレクトロン (TEL) は世界の半導体ファブで必須装置を提供する日本企業
• シリコンウェハー は 信越化学・SUMCO の日本 2 社で世界シェア 50% 以上
• フォトレジスト は 日本企業がほぼ独占 (世界シェア 90% 超)
• 特殊ガス、CMP スラリー、フォトマスクなど、各材料カテゴリで日本企業が上位
• 装置・材料は 地政学規制の最前線。「チップを止めるより、装置を止める」戦略

この章で読めるようになるニュース

• 「東京エレクトロン、決算が AI 需要で過去最高」 → TSMC・SK hynix の最先端ファブ拡張が TEL に直接効いている、と読める
• 「信越化学、シリコンウェハー値上げを発表」 → 半導体産業の出発点である材料の話、世界供給に影響、と分かる
• 「米国、対中半導体装置規制を強化、日本・蘭にも追随要請」 → ASML、TEL、AMAT、Lam に対する規制が地政学の中心、と即理解できる
• 「JSR、産業革新投資機構が買収提案」 → EUV レジストを握る企業を国が押さえに動いた、と読める

次章は、これらすべてが交差する 地政学 の場へ。 米中対立、CHIPS 法、ラピダス、TSMC 熊本 ── 半導体が「国家戦略」になった理由を読み解く。